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苹果新专利:拆解机器人Liam将获得更新

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苹果在环境保护这条路上一路前行。在2016年苹果春季发布会上,我们看到了苹果为了环保而推出的拆解机器人Liam。Liam可以将iPhone手机精细拆解,所有组件更易回收。而现在,它将获得更新。

苹果Liam拆解机器人

外媒Patently Apple近日获悉,苹果已经对Liam机器人进行了更新,而且也在陆续申请新的产品专利。从新专利来看,苹果希望在未来,Liam不只可以拆解iPhone,同时也可以拆解其他苹果设备。


Liam机器人是一个拥有29只独立机械手臂,每只功能都不同的大型机器人。正是由于机器人的体积过于庞大,只能在装配线上使用,而在新的专利中,苹果描述了一个小型的Liam机器人,它可以在苹果零售店使用。这台机器能够判断用户的产品是否还可以继续使用,如果可以继续使用,则维修处理。如果不能,就会开始拆解。

苹果在2016年12月申请了Liam的专利,但是新版Liam机器人的上线日期还不得而知,我们也期待未来能够在苹果零售店看到这台Liam机器人。

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高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫


据AppleInsider北京时间7月18日报道,在当地时间周一接受采访时,高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫披露了与苹果法律战有关的更多信息,他认为知识产权价格和合同义务是其核心。但他似乎很乐观,暗示双方的法律大战将以庭外和解结束。

莫伦科夫在接受《财富》采访时说,与苹果的诉讼,在适用范围上与以往的知识产权和元器件价格法律战相似。

莫伦科夫表示,高通与苹果的合同已经签订了“很长时间,没有任何新内容”,表明这一诉讼的目的是为了获得更好的价格。

莫伦科夫把与苹果的诉讼与2000年代的一个案例进行了比较。虽然没有披露细节,但莫伦科夫指的可能是高通-博通之间一系列与手机技术有关的侵权诉讼。

2009年,高通与博通达成金额达8.91亿美元的和解协议。莫伦科夫表示,他预计苹果诉讼案将以相似的方式得到解决。他说,“这类诉讼通常以庭外和解的方式得到解决,我没有理由认为这一诉讼不以庭外和解方式解决,虽然我目前没有任何消息需要对外公布。”

就在一周前,高通向美国国际贸易委员会提起投诉,要求在美国禁售没有使用高通芯片的iPhone和iPad型号。高通还提起一起诉讼,起诉苹果设备侵犯了其6项专利。

苹果1月份起诉了高通,诉称高通滥用在手机调制解调器芯片领域的“垄断力量”,要求支付过高的专利使用费,同时要求采购方许可其专利。起诉书指出,为了报复苹果与韩国反垄断机构的合作,高通扣压了苹果约10亿美元退款。

高通4月份提起反诉,诉称苹果违反合同。高通还要求法院强制苹果代工厂商继续交纳专利使用费。

苹果之前在iPhone和iPad中独家使用高通调制解调器芯片,这一决策给高通带来了滚滚财源。高通根据设备的总体价值而非单个元器件价值确定专利使用费。在推出iPhone 7时,苹果在部分机型中配置英特尔调制解调器芯片。有传言称,在2017年生产的iPhone中,半数将配置英特尔调制解调器芯片。


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